當前位置：首頁 > 技術文章
在半導體晶圓加工、精密機床主軸跳動檢測、航空航天部件形變監測等高精度制造場景中，位移測量的精度直接決定產品良率與設備穩定性。Microsense作為電容式位移傳感器品牌，通過被動式與主動式兩大探頭技術路線，構建起從亞納米級到毫米級、從靜態定...
掩模對準曝光機，作為半導體制造領域的核心裝備，其工作原理精妙而復雜，如同一位精細的繪圖師，在微小的硅片上繪制出復雜的電路圖案。本文將深入解析該設備的工作原理，展現其在芯片制造中的關鍵作用。一、工作原理概述掩模對準曝光機，又稱光刻機，其核心任務是將掩膜版上的精細圖形精確復制到硅片上。這一過程類似于照片沖印，但精度和復雜度遠超普通照片制作。掩膜版，作為“底片”，其上繪制有需要轉移到硅片上的電路圖案。在曝光過程中，掩膜版與硅片被精確對準，以確保圖案的準確傳輸。曝光開始時，光源（通常...
白光干涉儀是一種利用白光干涉原理進行高精度測量的儀器，廣泛應用于光學元件、半導體材料、金屬材料等的微觀形貌和膜層厚度測量。為了確保白光干涉儀的測量準確性和設備穩定性，以下是一些使用注意事項：1.環境條件：白光干涉儀對環境條件有較高的要求。首先，溫度和濕度應盡量保持穩定，因為溫度和濕度的變化會影響光路的長度和折射率，從而影響測量結果。其次，應避免在有振動和沖擊的環境中使用，因為振動和沖擊會干擾儀器的穩定性。此外，還應避免在有塵埃和化學腐蝕氣體的環境中使用，因為這些因素會影響儀器...
在光學、材料科學及制造業中，光學膜厚儀作為測量薄膜厚度的關鍵工具，其測量精度直接影響到產品的質量和生產效率。然而，任何測量儀器都不可避免地存在一定的誤差，光學膜厚儀也不例外。本文將圍繞該儀器的誤差進行解析，探討其誤差來源、影響因素及改進措施。一、誤差來源光學膜厚儀的誤差主要來源于以下幾個方面：1.儀器本身誤差：包括光學系統、電子系統、機械結構等部分的制造、組裝和校準誤差。這些誤差可能由材料的不均勻性、加工精度不足或校準方法不當等因素引起。2.環境因素：測試時的環境溫度、濕度、...
在現代工業和科技領域，精密設備的穩定運行對于產品質量和生產效率至關重要。然而，振動作為影響設備精度的主要因素之一，常常給生產帶來諸多困擾。為此，主動隔振臺應運而生，以其特殊的結構和先進的工作原理，成為保護精密設備免受振動干擾的重要設備。一、結構組成主動隔振臺主要由三部分組成：傳感器、控制器和執行器。這三者協同工作，共同實現對振動的實時監測和主動抑制。1.傳感器：作為其“眼睛”，傳感器被安裝在設備的關鍵部位，用于捕捉來自機器自身或外部環境的微小振動信號。這些傳感器具有高精度和高...
在現代科技快速發展的背景下，直接鍵合設備作為一種高效、便捷的工具，廣泛應用于各類電子設備的維修和調試過程中。本文將深入探討如何掌握直接鍵合設備的使用技巧，以及其在提高工作效率和保障設備質量方面的重要性。1.理解設備的基本原理直接鍵合設備（DirectBondingMachine）是一種用于電子元器件焊接的設備，其基本原理是通過熱壓技術將電子元器件（如芯片、LED等）與基板直接鍵合在一起，形成穩固的連接。掌握其基本工作原理對于正確操作至關重要。2.熟悉設備的操作界面和控制系統在...