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作為先進的納米壓印設備，EVG7300紫外光納米壓印機憑借其300毫米晶圓處理能力、300納米級對準精度及模塊化設計，成為半導體、光學元件及生物醫療領域的關鍵制造工具。本文從設備結構、操作流程、關鍵參數調控及維護要點四方面，解析其高效使用的...
金屬鍵合是一種廣泛應用于制造業中的連接技術，它可以將兩個或多個金屬部件牢固地連接在一起。這種技術被廣泛應用于汽車、航空、工程和電子行業中的制造過程中。金屬鍵合設備是實現金屬鍵合技術的關鍵部分。常見的金屬鍵合設備包括：1.焊接機：焊接機是一種將金屬部件加熱至熔點的設備，并使用填充材料來填補縫隙使兩者連接的設備。常見的焊接機包括氬弧焊機、激光焊機和摩擦焊機等；2.釬焊機：釬焊機是一種將金屬部件加熱至釬劑熔點的設備，并使用釬劑來連接金屬部件的設備。常見的釬焊機包括火焰釬焊機和感應釬...
光學膜厚儀是一種用于測量薄膜厚度的儀器。它主要基于光學干涉的原理，可以在不破壞被測物表面的情況下進行非接觸式測量。由于其高精度、快速、穩定等特點，廣泛應用于電子、光電、化學、材料科學等領域中。光學膜厚儀的最大特點就是其測量精度非常高，一般可達nanometer級別。同時，該儀器還具有快速測量、非接觸式測量和測量范圍廣等優勢。對于快速測量來說，它通常只需要幾秒鐘甚至更短時間就可以完成一次測量，而且可以實現自動化測量，極大地提高了工作效率。對于非接觸式測量來說，這種測量方式避免了...
1.2金屬鍵合對于高亮度垂直LED（high-brightnessverticalLED，HB-VLED）來說，鍵合界面必須具有高熱導和高電導的性能，幸運的是大部分金屬材料導熱性能好的同時導電性能也較好，使金屬鍵合技術成為目前LED產業中最常使用的鍵合技術，即以金屬膜為中間層實現晶圓對的連接。金屬鍵合技術提供了高熱導、低電阻、電流分布均勻及光吸收少的鍵合界面，無論是對于AlInGaP紅光LED還是對于InGaN藍光LED，采用金屬鍵合技術都能有效提高其熱學、電學和光學性能，因...
0引言發光二極管（light-emittingdiode，LED）照明是利用半導體的電致發光發展而來的固態照明技術。自1907年第一只發光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導體材料為光源的LED僅應用在光電探測及顯示領域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發明了世界上DI一只超高亮度的GaN基LED，照明領域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導體材料Si，Ge和第二代半導體材料GaAs，InP等之后的第...
01引言數據中心、電信網絡、傳感器和用于人工智能高級計算中的新興應用，對于低功耗和低延遲的高速數據傳輸的需求呈現出指數級增長。我們比以往任何時候都更加依賴這些應用來確保這個世界更安全、更高效。在所有這些市場中，硅光子學(SiPh)在實現超高帶寬性能方面發揮著關鍵作用。因此，開發能夠經濟高效地擴大硅光子產品生產的解決方案比以往任何時候都更加重要。雖然通過使用標準半導體大規模生產工藝和現有基礎設施，SiPh的晶圓制造能力已經成熟，但SiPh的封裝解決方案仍然是大規模商業化的關鍵瓶...